DDR3-USB-HDMI阻抗板应该怎样Layout规划

把叠层确定好了用si9000算一下阻抗就可以了 阻抗线最好走表层阻抗更容易控制

2.从叠层上考虑，怎样兼顾阻抗走线线宽、间距与板厚度呢？
假设板厚为1.2mm，叠层为TOP，GND1，Sig1，PWR，GND2,Bottom的板。DDR3走线走在Top，Sig1和Bottom三层，其中单独50ohm的在这三层都需要走线，时钟差分信号100ohm需要走Top和Bottom两层。
那么我是先考虑确定Top和Bottom层的差分100ohm走线规格，还是先确定Sig1层单端50ohm的。另外怎样兼顾1.2mm的板厚。

一起确定50 和100 ohm, 50 和100 ohm的线在这三层都可以分布。
将你的板厚，层叠，铜厚，表面工艺告诉你的板厂就可以了。

将你的板厚，层叠，铜厚，表面工艺告诉你 ...
这是在走线好线之后才告诉板厂，还是在走线之前先跟板厂沟通好。
如果是走好先之后才告诉板厂，那么我走线的时候怎样确定阻抗走线的线宽和线距？

建议走线前就发给板厂沟通可行性，假设你画好后再跟板厂确认，板厂说做不到，你岂不是要大改？！
建议阻抗线走的粗一点，与其他线的间距大一点，这样板厂实际制作时有空间调整！