我的BGA是64Pin.焊盘是0.3mm，间距是0.5mm的 怎么处理走线

找个好的板厂问问。不然就做HDI了。生产成本高上去了。过孔小的也有6MIL 问下板厂。让他们对比做通孔和HDI成本差多少。然后你在决定做哪种。

谢谢了，如果做HDI工艺的话 激光孔做多大，内镜可以做到4mil外径一般做多大，针对0.3mm焊盘的

64pin是什么板子啊做hdi成本就高了，是否是64pin都用上了如果用得不多可以想想办法降成本的

是8X8 的64PIN，还是10X10 的空掉一部分后的64PIN等，电源和地的PIN是怎样分布的，64PIN是不是全用上？间距是0.5mm是焊盘的中心间距还是边间距？这些都会影响到拉线的，你最好上图。以便大家帮你分析。

HDI孔内径4外径10就行了。要看你合作的板厂了。

pitch=0.5mm 中心间距
ball=0.3mm
管脚基本都用上了

用六楼说的做就好了。

今天问了PCB厂家给的回复是 做激光空0.1mm 然后做塞孔处理，要么直接在8m/12m中灌铜，做成实心的铜柱。

这么小的BGA，就没必要做1-2的盲孔了。
第一排和第二排用线引出，第三排，第四排，第五排打盘中孔，4mil的孔径，10mil的盘径。
然后再做沉铜或树脂塞孔。注意板厚要控制一下。
如果找不到工厂生产的话，可以直接找我。

Jimmy大師
可以請問你一個問題嗎？
我的BGA是81Pin(9X9)，焊盤是0.25mm，間距是0.4mm，全部都要出Pin，請問要如何處理走線？
謝謝！

有哪些管脚是电源，哪些是地？

附上貼圖給您看！

打在pad中心，塞孔处理

這個方式我試過了，還是有幾pin出不去耶.....