我PCB走线间距设0.1mm，铺铜间距可不可以也设0.1mm？

一般铺铜间距会稍大一些，我的习惯做法是两倍走线间距。

我们的是走线0.2,铜皮0.3,不能小于这个,否则有很多短路

跟EMC会有关系吗？

大块铜皮对阻抗的影响很大。

我之前也画过几块板，走线0.2mm，铺铜0.25mm，好像也没出问题

看线路板厂的技术吧，我们如果空间够大的话，导线用0。25，铜皮用0。35，这样做出来的板就有保障，如果是很小的板的话就要用0。2了

我也觉得看线路板厂的技术...

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0.1mm铺铜间距一般板厂生产短路会非常多.

0.3mm以上，铺铜一般面积比较大， 经过走线、焊盘、过孔比较多，造成最后敷铜形状怪异、犬牙交错。如果在PCB加工腐蚀的过程中，哪出交界处没腐蚀开，你就等着哭吧

铺铜间距0.15mm至少，这个不会出问题
基本目前的手机版子都是这个间隔。

很负责的告诉你可以

这是DFM的问题！

这个就牵扯到PCB生产的问题了
因为大片铜皮的话，在腐蚀的过程中大铜皮积聚大量电子，所以腐蚀效果会差一些，你用显微镜看大片铜皮的边缘和普通走线的边缘就知道了，大片铜皮的边缘有很多腐蚀不净的，所以如果大面积覆铜太靠近走线，容易短路，静电也会更差