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我PCB走线间距设0.1mm,铺铜间距可不可以也设0.1mm?
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我pcb走线间距设0.1mm,铺铜间距可不可以也设0.1mm?我看我们这前辈的做法都是铺铜间距设置成0.12mm/0.13mm,比走线间距设得稍大,这是为什么?
一般铺铜间距会稍大一些,我的习惯做法是两倍走线间距。
我们的是走线0.2,铜皮0.3,不能小于这个,否则有很多短路
跟EMC会有关系吗?
大块铜皮对阻抗的影响很大。
我之前也画过几块板,走线0.2mm,铺铜0.25mm,好像也没出问题
看线路板厂的技术吧,我们如果空间够大的话,导线用0。25,铜皮用0。35,这样做出来的板就有保障,如果是很小的板的话就要用0。2了
我也觉得看线路板厂的技术...
回复有积分增加吗?
0.1mm铺铜间距一般板厂生产短路会非常多.
0.3mm以上,铺铜一般面积比较大, 经过走线、焊盘、过孔比较多,造成最后敷铜形状怪异、犬牙交错。如果在PCB加工腐蚀的过程中,哪出交界处没腐蚀开,你就等着哭吧
铺铜间距0.15mm至少,这个不会出问题
基本目前的手机版子都是这个间隔。
很负责的告诉你可以
这是DFM的问题!
这个就牵扯到PCB生产的问题了
因为大片铜皮的话,在腐蚀的过程中大铜皮积聚大量电子,所以腐蚀效果会差一些,你用显微镜看大片铜皮的边缘和普通走线的边缘就知道了,大片铜皮的边缘有很多腐蚀不净的,所以如果大面积覆铜太靠近走线,容易短路,静电也会更差
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