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PADS 怎么实现反铜字

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pads 很容易实现铜皮字,也容易实现一块铜皮然后字体在阻焊层效果,但是这2种效果在一些场景确实没有反铜字漂亮。反铜字(铜皮上刻字)一直没搞出来,哪位大侠知道,看过有人用PADS实现反铜字,但是人家不说怎么实现,搞的很神秘。

实验1:
想法:在顶层写几个字,随便设置一个网络,将此网络的普通间距设置小一点 然后敷铜,最后把字删除。
结果:
失败
首先字体无法设置网络,另外即使不设置网络,不考虑工艺实现,把整板的安全间距设置最小,敷铜时仍然避让字体

将文字放在走线层,出GB时把文字勾上,OK

3楼 这是铜皮字,铜皮字比较简单,难道铜皮再写字 就出现刻字 我试试

3楼不行 TXT设在TOP层就是铜皮字,刚才又试过了铜皮上写字检查GB文件还是铜皮哦,反铜字,字体没有铜的就像铜皮上雕刻字效果一样

研究了一下PADS试了很多方法都不行,我估计他们是DXF导入的铜皮,不过我导入矢量图 PADS就非常卡,而且做出的铜皮有毛刺,应该有类似管脚做法就好了,管脚导入轮廓后可以填充

这个问题比较难搞啊。ALLEGRO可以搞定。字放到Anti Etch就可以阻铜铺进去了。

ALLEGRO 确实比PADS 强啊,不过画小板觉得PADS挺方便的ALLEGRO 配置真头疼。PADS 9.6 支持Anti Etch就好了。

AD好像也可以

但是看野火STM32的原理图是PADS logic画的,那PCB也多是PADS画的吧。

学习了啊

先把图片转成BMP 的格式,
转的时候选反的,再转成99SE 的,再转到PADS 里来,就是中间是空的了

12楼方法以前用过类似的方法,BMP转2位图再转矢量图不过图形不漂亮,因为位图转矢量图丢失细节比较严重,会出现很多毛刺,如果像图片那么小的文字就比较难看,我正学allegro实现反铜字,然后直接allegro PCB文件转换到PADS,最后这个铜皮做成库调用类似封装一样,等我看下效果如何

野火说了ISO 那个pcb 也是PADS画的,老的板好像是AD,ISO挺漂亮的,主要他投的PCB厂家不错,丝印和铜字都比较清晰。还有他也实现反铜字了,下面还放LED,这样夜间看起来挺酷,其他就没什么只是画的时候比较规范。

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