大家MARK点画法

大家好，我今天无意中看到关于MARK点的介绍，但现在就MARK点画法还有一些疑问（我用的是pads2007），想请教一下大家，还望大家多多帮忙：
1、那个阻焊层，就是空旷区，是画在Solder Mask Top，还是画在Solder Mask Bottom？和pcb层数有关吗？
2、这个空旷区的画法，是不是在Solder Mask上（Top还是Bottom?）的相应位置画个直径2mm3mm的圆就可以了（具体画在哪个位置我现在知道了）？如果是这样，那么软件怎么分辨是圆内阻焊，还是圆外阻焊？
3、标记点，是不是在 Top 层上 直接画个 直径为1mm的焊盘就可以了？
4、空旷区，是不是 就是一块没有铜和绿油，直接可见板材的区域？我像上面2，3那样画完后，做出来的PCB的MARK点的空旷区的铜是不是就能被腐蚀掉了？
5、假如是个双面板，假如空旷区和标记点都是在PCB正面（即元件面，我看教程图里的图好像都是在正面），那么这个PCB背面的MARK点投影区域的 铜和绿油不是不都要保持完整？或是完不完整都不所谓？若是4层板呢，2，3，4层的铜是不是都要保持完整？
以上是小弟的一些疑问，初次认识MARK点，所以这些问题朦朦胧胧，还望大家指教。

多谢楼上朋友，第一个问题解决了

弄个焊盘做元件。再弄个KEEPOUT框隔离 就行

请问楼上朋友，
你说的“弄个焊盘做元件”，是不是指的MARK点中间那个标记点，就是直径1mm的铜皮焊盘吧？
你说的“KEEPOUT”框，是怎么来的，我之前记得在哪里看到过，但现在忘记在哪里在？在KEEPOUT上画个圆圈就是隔离了吗？楼上朋友能不能截一个MARK点在PCB里的样子来看看？谢谢

首先，要明白MASK点的功能。分两种，一种是板的定位（要求与表贴元件同层），两个而且不对称。另一种是元件定位（元件引脚多而且密），也是两个。TOP与BOTTOM取决于你的板在那层表贴，如果双面贴则都要加。

送你一个MARK封装：
mark.zip

多谢，我去研究一下

这个mark 以元器件的方式放在PCB里面就可以了吧？

回8#:是的

我想问下，这个 MARK点的具体位置要不要非常精确的？我加它的作用是定位BGA的。我随意放mark点在对角上，这样有效果吗？或者不用mark点，行不行？

拼板板边处在5MM内不可做MARK点，否则机器轨道会夹住MARK点，失去校正作用（,MARK点须做在距板边6MM8MM之间最合适，并在板的对角上都做上。

大神，您做的这个MARK 在出钢网的时候需要 做什么处理吗？