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pads9的0402&0201库更新下载
当然如果做成0.60*0.60mm,焊接生产的时候会更加好……0603封装为0.80*0.80mm,焊盘间隙0.60mm……这个库主要是做手机板等高密度板,手机上一般都使用0402的封装,偶尔也使用0201的封装。手机上使用的BGA间距一般为0.65mm,0.50mm其中0.50mm的BGA,建议焊盘做成0.25mm,这样间隙就是0.25mm,走线为0.1mm/0.1mm;其中穿过BGA时,局部线间距为0.075mm。
BGA部分使用的激光孔为0.1/0.25mm。
其他部分使用的激光孔为0.1/0.3mm建议使用mm为单位。库文件下载地址
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar
PCB演示文件下载
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/PCB规范6.rar
还添加了电容C,电阻R,电感L,二极管D的Part方便使用powerlogic的用户。如果使用Orcad的原理图画图的,请注意使用
D:CadenceSPB_16.2toolscapturelibrarypspice
里面的库,并且使用的库类型越少越好,可以减少内存消耗。
最好把电感缩短些,这样……最新版的pads转换器,效果已经很不错了,转换的Orcad原理图,基本上可以直接用……如果使用Orcad+powerpcb的人,也建议转换一下,这样可以方便布局与查看(交互式布局,布线)……
激光孔
六层板,
一般为1~2,5~6为激光孔,0.1/0.3mm
2~5,1~6为通孔,0.25/0.5mm1~2,5~6的层间距一般为2.5~3.3mil,厚了激光孔很难打,大家做好心理准备……
DOWN下来参考,谢楼主。
库又更新了,加了几个二极管part,电容part,
都做成4格长,这样比较方便。
common.rar已经更新。
库文件下载地址
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar相应的Orcad库下载地址
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/ANALOG.OLB
添加了电容,二极管等,可以仿真。请覆盖相应文件。因为很多图纸是Orcad画的,大家如果要使用powerlogic,请最好在Orcad中把库都替换好,这样转换出来的图纸就很漂亮……
坐标原点也尽量与Orcad中保持一致,这样就算替换库,也不会有问题,
请大家帮忙顶起来,也许不久的将来,拿到的图纸(Orcad格式),库用的统一了,经过简单处理
可以是
Orcad+Allegro
Orcad+powerpcb
Orcad->powerlogic+powerpcb
希望powerpcb,pads库尽量做的一致,
因为powerpcb很方便导入Allegro
后续会上传allegro的库,请期待……
多谢~~
多谢楼主
没有啊!木有!
已经过期了?????
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