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如何由BGA封装来决定电路板层数？

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各位高手，马上有个项目的电路板中会用到一颗BGA封装的器件，引脚数比较多，我该如何决定电路板需要几层呢？
是否有一个一般的规则？比如当BGA引脚数达到多少时对应需要几层电路板设计？我没有过多这方面的经验，哪位能提供一些建议呢？
具体的封装信息请看附件，谢谢各位！
package.pdf

难道没有人给点意见吗？

BGA连接DDR的设计，考虑成本与EMI验证，大部分是6层板居多。
但是如果使用4层板，可以做到那是最好的。
当然我们自己也有不少板子是BGA连接DDR的设计，只使用4层板。
不过 EMI验证后的效果，都是改版好几次才成功。
如果可以不考虑EMI验证，那么就使用2层板来实现。

BGA的深度决定板层。但是也要看是不是所有管脚都有用上

学习了

感谢你的回复！我很快就要面临BGA的挑战了！

可以关注之前论坛培训过的BGA实战课程。

我在论坛搜索了一下，没有找到相关的培训内容啊！能麻烦Jimmy告诉在哪个板块？或是给我个链接吗？谢谢！

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