gnd/power层设置了cam plane，出gerber时要注意什么

如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。
1，如果你的老大死活要你用cam plane,那我深表同情。
2，如果是cam plane.输出光绘时要不要加上25层呢？如果你的封装上要加上25层的信息，那么就一定要加上。
如果封装上没有25层信息，你加上有什么用呢？
3，如果内层被设置为cam plane.就按照以下步骤进行：
A,确定内层平面网络是否只有一个网络，比如GND.如果是两个或以上网络，那就要设置为split/mix层。

B,出光绘时，先执行开路检查：工具--》验证设计--》连接性。
C,确定无开路后，进入光绘设置。
如你的图示进行设置即可。建议你为过孔加上25层。将过孔隔离距离再稍微单边加大6mil.

悲催，是老大要求的。
我按照你说的方法改了，在VIA设置里面添加了layer25层的信息
更新PCB后，发现VIA的layer25层有一些有重叠。这个应该没关系吧，只不过是在cam层增加了安全距离而已。还有在出gerber时layer25层是不是只选择bord outline + via 这些信息就可以了。谢谢！

是的

请问，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等，整体看起来很美观？

利用栅格和灌铜之间的规则

多谢。