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图片中的箭头所指的内容是做什么用的?

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知道的朋友介绍一下。

散热

通话模块

请问散热为什么要设计成这样,而不是一整片。

有利于散热

如画成一整片的话,开钢网刷锡膏时会有锡多,锡不平等情况,为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

散热部分是要求刷锡膏的吗?

好看。

对于发热量大的器件来说,中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用,如PA。但是有很多类似的封装的器件,除了有助于散热外,还可以增加芯片在PCB板上的附着力。

此类器件返修比例还是比较低的吧,起码无意摔的时候不会掉件(现在手机那么大总是不小心掉地上),即使坏掉了,风枪吹下来植锡换个好的再贴上去,对维修员来说不是难事。

如画成一整片的话,开钢网刷锡膏时会有锡多,锡不平等情况,为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

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