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关于贴片电解电容封装的问题.

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各位大侠:
我有一个问题想请教大家,我的pcb板中有贴片电解电容,封装丝印是方形的,因为底座是方形的,在出EMN文件转进PROE的时候,显示也是长方体,这样在三滴检测干涉的时候与实际不符合,因为实际是圆柱的,现在公司要求在PROEl里面显示圆柱的,我有一个笨办法,把方形的底座丝印做在其他无关的层里面,因为排件的时候需要底座尺寸,在表层做圆形的电容外形图,但同事说这个不符合标准,有没有哪位大侠有什么好的解决办法。

没有人知道吗!哪位好心人能帮忙解决一下呢.

你的做法是正确的,让结构工程师在PROE去处理。

谢谢老师指点!

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