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关于Antipad的大小问题
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在铺内层电源时，发现锣丝孔的避开区域有很大一块，除比实际钻孔大很多外，发现其还比表层的焊盘还要大，去PAD那编辑时才发现是Antipad的数值设的很大，请问为何要将Antipad的数值设的比焊盘还要大呢？
我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？
如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了
我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？
如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了
anti pad
直径＝
regular pad
直径＋
10mil
Anti pad:
起一个绝缘的作用，
使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
就会形成短路。
那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？
你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了
就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm
能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想修改小一点，又怕改小了会出问题
pad style 选项我都是选着pad的 
一般定位孔 都是做通孔的不需要焊盘的 试着把plated 勾去掉、、、
谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。
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