标准的8层叠层修改，大家看看有无不妥？

TOP
GND
S1
PWR
GND
S2
GND
BOTTOM
以上方案个人认为S1将要参考被严重分割的PWR。
准备修改为：
其中主芯片ARM和FPGA以及CLOCK都放在BOTTOM。
TOP主要为LDO和去耦电容。思路是电源层离主芯片远，但是从理论上算是先通过去耦电容了。
TOP
PWR
GND
S1
GND
S2
GND
BOTTOM
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将信号层和电源层之间的厚度搞厚一点，再将信号层和地层之间的厚度搞薄一点。
你的第二种方案，翘曲度很难解决。

多層PCB疊層規劃希望對您有幫助.......
Stackup_Planning.zip

第二种不错啊

第一种方案的第四，五层交换一下是不是就好了，第二中方案电源放第二层感觉不是很好吧

第二种中间四个层都不对称是不是生产上不太好。

欢迎大家不吝赐教！

TOP
GND
S1
GND
PWR
S2
GND
BOTTOM

个人觉的基于电气还是第二种好。楼主说了其中主芯片ARM和FPGA以及CLOCK都放在BOTTOM,TOP主要为LDO和去耦电容,电源层放在第二层的话，电源回路近。

我不知道您的pcb厚度(如果是1.0mm2.0mm以上)
第一個比較好,第二個有阻抗上的問題(不計較pcb費用也是可以啦！)

如用疊構來看(如果 PCB 是1.0mm2.0mm以上)
L1 -- REF(L2) -- L3
L6 -- REF(L7) -- L8
L4 -- REF(L5)orREF(L4) -- L5

我也感觉第2种方案好，S1 跟S2 层走重要信号线很有用

现在的问题是S1和S2都很重要，需要走重要差分线并控制阻抗，该产品高速信号，属于仪器类。原设计就是因为S1跨过了分割的PWR，所以信号质量实测不是很好。在此前提下才新做的。而且PWR层被分割了将近20多块细长条，像五花肉。

层叠方案一：TOP,GND02,S03,GND04,PWR05,S06,GND07,BOTTOM
此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案。有4个布线层和4个参考平面。这种层叠结构的信号完整性和EMC特性都是最好的，可以获得最佳的电源退耦效果。其顶底和底层是EMI可布线层。第3层和第6层相邻层都是参考平面，是最好的布线层，第3层由于两个相邻层都是地平面，为最优选走线层。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚，以便获得较低的传输线阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。在第2层和第7层的接地平面可以作为RF回流层。

樓上的大大已經回答您的答案了

谢谢各位的解答！

第一种好啊。支持··········