是不是只有贴片元件才需要做solder mask层？我用pads给直插元件添加这个层始终不成功

插件也要啊，只是添加后不能显示而已，这点很郁闷，你输入zsmt或zsmb就可以看到相应的solder mask
还有用PADS的很多很多人都不会加solder mask与paste mask层的

你是做元件焊盘的时候吗？
我做封装的时候元件焊盘都没有设置soldr mask。在输出CAM的时候设置下就可以的，狠方便的。

我也是做封装的时候元件焊盘都没有设置soldr mask。在输出CAM的时候设置下就可以的，很方便的

这个如果全是SMD焊盘的就没什么问题，如果有DIP脚的，有时出CAM的设置好了，在开钢网层还是没有的。我就碰到过这样的情况，最后只能用铜皮画了一遍

DIP器件需要开钢网吗？

这个取决于制程：如果板上DIP零件多（有AI,MI零件），且有过波峰焊制程的板子，DIP零件的焊盘可以不开钢网，因为过波峰焊就可将其焊接；但板上只有几个DIP零件（而且还是接线PIN是SMT,只有定位脚是DIP脚），其它全是SMD零件，且只有SMT打件制程的则需要对这些零件的DIP脚开出钢网

插件器件开钢网有什么作用呢？
只有几个插件，直接手焊不就行了吗？

我们这边都是打件一起打的