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8月31号培新心得

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心得
我非常高兴也很荣幸能参加这次 老师的9.5的培训。(据说报名了200多号人,录取了40来个,哈哈,我在其中,得瑟一下)由于这几天比较忙,一直没时间写心得,现在才有空,所以我得好好唠唠。言归正传,下面就给大家汇报一下内容,我尽可能的将课上的知识点都总结出来,同时说说我自己的体会吧。
1. 快速创建元件库
(1) 对于老手来说,反正很熟了,随便怎么建都行,对于新手来说,建立元件封装的最好的顺序是pcb decal——CAE decal——part type;
(2) 库管理:最好一个元件对应一个封装。譬如电阻有0402、0603、0805等等,我们通常比较喜欢在一个logic封装下对应很多的pcb 封装,但是这样,如果一个元件对应的pcb封装太多的话就不是很好管理了,建议,一个元件只对应一个封装,譬如,建一个电阻logic封装和0402的对应,再建一个电阻logic封装和0603对应,这样,对于项目比较多,比较杂的人来说,这样管理起库来就非常方便了。俗话说磨刀不误砍柴工,建库的时候多费电心思,后面管理起来就方便很多,库也不容易乱。以后要是在画pcb时修改封装,则直接换元件就好。
(3) 焊盘封装
做焊盘封装需要知道四个参数:焊盘尺寸、焊盘中心距(pitch)、跨距、丝印尺寸。一般我做封装的时候,都是严格按照规格书算啊算,生怕弄错了一点点导致生产出现问题,说了,其实没必要这么麻烦,完全可以不用计算直接建封装。例如,做BGA封装时,建议焊盘尺寸是是pitch的一半,若BGA的pitch是1.27,我们在做封装就取0.6;DIP封装焊盘宽度补偿一般在0.5——1mm之间,做SMD封装时,焊盘可比规格书上的加大0.2——0.5mm;晶振的焊盘的长度一般可取宽度的一倍,行距和列距可取丝印外框的最大值;像芯片之类的需做1脚标识的,若标识是数字,则放在丝印层。另外,TEXT需放在丝印顶层,元件外框放在顶层或所有层。有的元件引脚很多,引脚名称和引脚定义可以先写在excel上,然后做封装时,直接从excel表格(.csv格式)中导入即可,pads9.5支持这个功能,其他版本不知道。
2. Logic
(1) 这部分时候的不多,不过也不是我们layout人员的主要要关心的,但是懂点总是好的。主要注意以下几点:画原理图时,勾上允许悬浮走线(自己在菜单里找,不要问我在哪个菜单下,若看不懂菜单就用谷歌翻译);将格栅设置成G50,DG100,建库时格栅设置也一样;勾上design菜单下的非电气性器件和电气性器件;多建几个电源符号,让每个电源值都有唯一的一个电源符号,这样,看原理图一眼就能看出是哪个电源,倒网表时也不会报错;倒网表时,需将包含子网页这项勾选,一定要勾选,不然倒出来的会不全。
3. pcb设计
(1) 在通过pads layout link导入pcb时,design上的设计规则和网络设计规则这两项不要勾选,一般没人会在原理图中设置规则的;preference下的对比pcb中封装分配需要勾选,如果不选的话,原理图和pcb中封装不一致就检查不出来;ECOnames中若是导入新网表则勾选第一项,若是改版尤其在原理图改动比较大时选第二项。
(2) 更新结构图
Jimmy说的我就不一步一步说了,说说我的理解。主要是找准参考点,利用原点来移动可以精确定位。
(3) 我喜欢走线时添加泪滴,觉得有泪滴的板看起来漂亮而且也不容易出现生产问题,可是说不需要加泪滴,因为泪滴会影响阻抗(听说软板需加泪滴,不过我不懂什么是软板),还有6.125G以下的不需要倒圆弧。
4. 布局
(1) 布局前有一些准备工作。譬如将重要的网络分别设置颜色,隐藏地线啊,将铜皮和焊盘的颜色设置成不一样啊等等,布局有很多细节知识,我们在工作中都会积累一点。我想说的是新学到的一个布局方法:飞线布局法。
(2) 飞线布局
首先按快捷键ctrl+alt+n调出view nets页面,在view中将其他的都移除,只留下default,选中default将其设置成none,此时,所有的飞线都被隐藏起来了。接着,在pcb中右击选择select net,然后选中你要布局的模块网络,再右击选择view net,则弹出view net对话框,此时你选择的网络出现在左侧,将其全部拖到右侧并选中,选择下面的第二项即打开飞线。此时飞线布局法已差不多完成了,此时只需将view list中的地线隐藏,电源线和重要的线设置颜色就完成了。现在回到pcb中,所有的飞线都隐藏了,只有你选中的那个模块的飞线显示出来了。(ps:我已经尽量说的狠详细了,不知道会不会很啰嗦啊,呵呵)
(3) 还有,很多人喜欢在将交互后选择disperse,其实这一步完全没必要,纯粹浪费时间,我们可以选中模块然后再disperse,这样一个一个模块的在一个,一目了然,就会好很多,不信大家可以试试。
5. Fanout
(1) 这里讲解的东西一直是我的一个弱项,所以听了之后感触特别深,我说说我的体会吧。扇出过孔和打孔都不是随随便便的,要想好,两孔之间要走几根线,怎么走等等,信号回流等这些都要考虑到,一句话就是:有意识打孔,不要走线走不过去了就打孔换层毫无章法可言。做出来的板不仅要功能好,美观也很重要,线走好看那是面子工程啊,可是大事啊。(ps:据说正规军和山寨军从这就能看出来,好吧,我承认,我是山寨。)
6. 高速设计验证
(1) 输出光绘文件有n+6的说法,n是板的层数,6分别是顶层和底层元件层,顶层和底层阻焊层,顶层和底层丝印。
(2) 按@camdocs可以快速设置cam,只需修改下各层的参数即可,但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing层和NC Drill层需自己手动添加。
(3) 输出IPC网表和光辉对比检查。可是有些公司不给出IPC网表文件,怕被盗板之类的。
我看坛子上好多人留言要jimm的课件或视频,但是我们都没有,所以我就尽量啰嗦吧,大家不要嫌弃。我写这么多是为了那些想去没去成的朋友和一些新手朋友,虽然我也是菜鸟,呵呵。我一直都是一个人奋斗,没有可以交流的人,非常感谢四个多小时的培训,教会了我一些知识,更让我看到了一种专业态度。而我,在这种态度面前,还欠缺的太多。
最后,感谢老师,感谢毒女,感谢群里面和坛子里所有帮助过我的人。

先占个沙发吧 总结的很好 像你们这些高手学习

写得很详细,看得出来用心了

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支持下楼主

支持活动

z真是幸运儿

楼主写的狠详细,刚好里面也有我想要知道的东西,非常感谢。

(PS: 写得真细,有时间过来请吃顿饭,我报名了,可是没有录取)

写得真好!

字太大了,我在编辑时把字体变小了,一看,还是这么大,郁闷。

谢谢分享,希望其它参加了幸运者也能分享一下

学习了,谢谢……

支持像楼主这么热心的人

学会了模块飞信的隐藏和显示,非常感谢

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