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PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层?

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如题。

silkscreen层或all layers

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30

你这已经是all layers

多年经验建议放在 TOP 层.

不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23

这个是LP的设置问题,已经晓得怎么改了。谢谢。

此回答为标准答案

一开始我是放在所有层,后面我重整库放到顶层跟丝印层

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过,最终采用放在TOP层,原因如下:如果放在silkscreentop层,当设计多层板时需要单独观察每一层时,丝印层就会关闭,看不到元件的外框,这时需要单独再打开丝印层,不方便,而放在top层就没有这个问题,当然如果这时不需要元件的外框显示,可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer,在设置装配图时不方便,因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

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