- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
如何将PCB表面的铜皮露出来？
录入：edatop.com 点击：
大家好！我所画电路板是2层板，bottom上没有任何器件，只有一些 via，我在bottom上进行了敷铜操作，敷铜的网络是GND，我希望敷铜上不要涂上阻焊剂，即绿油。所以，我就在solder mask bottom上也进行了敷铜操作，网络也选择GND。我想这样的话，bottom上的敷铜不就没有阻焊剂，而露出铜皮了嘛！但是，操作完成后，我查看了gerber的效果，结果令我很意外！
这是routing bottom的gerber效果(敷铜前)：
这是routing bottom的gerber效果(敷铜后)：
这是solder mask bottom的gerber的效果：
为什么在solder mask bottom上有via的位置都是白色的呢？白色就表示该位置会涂上阻焊剂的。这不是我要的效果啊！
不知道各位在pcb表面需要露出铜皮时是如何操作或设置的？尤其是，表面还是有很多via的情况下。
这是routing bottom的gerber效果(敷铜前)：
这是routing bottom的gerber效果(敷铜后)：
这是solder mask bottom的gerber的效果：
为什么在solder mask bottom上有via的位置都是白色的呢？白色就表示该位置会涂上阻焊剂的。这不是我要的效果啊！
不知道各位在pcb表面需要露出铜皮时是如何操作或设置的？尤其是，表面还是有很多via的情况下。
你要看助焊层GEBER
用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的，你这种是动态的就避开了。
灌铜是一定会避开的。把板框复制，粘贴一份变成2D线，然后把2D线转成solder mask层的copper就好了
你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮，就可以了？那些via仍然可以做出来吗？
感谢你的建议！确实很方便！
你不是说不是你要的效果吗我都不知道你要什么效果。
楼主，你要画死铜，你话的是动态铜，而且网络还是GND，你的过孔的网络不是GND所以就避开了。如果是整个区域都要露铜的话，直接画一整个的就好了。
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：ALL Layers的颜色设置
下一篇：copper cut out和copper pour cut out的作用
射频和天线工程师培训课程详情>>
