PADS9.5实战课程培训感想

昨天培训完，回家重新整理一次，在自己操作了一下，对比自己之前的方式，感觉自己又进步了。或者说效率（这个词大师多次提到，事实上这次的课程对于细节的处理完善可以有效的提升效率，所有的一切都为了提升效率）。
具体培训内容已经贴出来了，我就不写这些了。说说我感触比较深的，或者说重新有了新认识的老东西。
1 相信“如何快速创建封装”这个教程大多数人都有，看着好像很简单。实际操作可能你就没那么快了。就像之前看雪花说的，JIMMY大师可以不到1分钟做完一个封装，但是你可能要花五分钟或者更加多。这中间缺少什么。JIMMY大师在课程上告诉了你，他是怎么做的，用来提升效率的究竟是什么。
创建封装，确定的4个步骤：
焊盘大小，按照经验值取间距的一般或者稍微小一点或者大一点。
焊盘间距，按照规格书
焊盘跨距，按照规格书（这里有技巧稍后在说明）
本体大小即丝印大小
看上去简简单单的4个步骤，对着规格书一个个确定，很多你要慢慢的算。这样会浪费很多时间。这是大师原话，你需要确定你不去算，直接取值，这样才能有效率，如果是百多个元件，慢慢算你要画好几天，我只需要半天就做完了。或者说差距就是这样出来的。
焊盘大小，对照规格书，有的可能没有完全给出说明，当时大师给的其中一个晶体，焊盘只给了宽，没有给长度。很多人当时提出来算什么什么。得多少多少，大师直接说，你要慢慢算，我直接取了宽度的2倍。从这里的话语来看，大家不知道有没有感触。细节决定效率。
焊盘跨距也是一样，如何从规格书上一眼就得到自己想要的数据。大师说直接取最大的本体跨度（晶体），或者最大减小一点点不用算，肯定可以用。丝印也是如此，取最大，或者最大小一点点。
这里的技巧在于不算就取值，提升效率。这里算是真正的学到了新的东西。
2飞线引导法
飞线引导发，大家看过大师的A13视频的估计都有一些认识。反正我是有一些认识，然后自己尝试，摸索。以为自己已经学会了，掌握了。今天看到大师的演示才发现，自己只学会了一点点。果然，管中窥豹说的就是自己。
这里说一下飞线引导法的好处，前提条件是你的库要规范，不同的元件封装不一样，有利于你直接分辨元件类型。飞线引导法可以基本省去重复翻看原理图的步骤，直接确认元件的位置以利于你快速布局（小范围）大范围还是模块化布局。
飞线引导演示是大师取的一部分千兆以太网外围电路。从网口--转换IC--主IC，从这个布局开始依次显示飞线布局。中间的具体细节只有现场的才能体会的到了。嘿嘿。只能说这个方法真的很强大。
相信其他一些零零的东西都是一些细节，太多，一口气说不完，去了的人比较清楚，说不来那么多。我就挑2个自己认为比较重要的例子举出来供大家学习探讨。
以上！

已经“审阅”！顶

大师把培训视频录下来让我们没机会去的人学习下就好了。

大师就是不一般 速度真是没得顶啊

支持下，

同感

感谢楼主分享,顶！

如果不计算值做出来的封装会不会不规范

大师已经再三声明，不能录像。嘿嘿，我也没办法。

规不规范看你做出来的，能不能装上去，有没有干涉，行那就没问题。你说什么规范是谁定的呢？

感谢分享

同感，俺也是第一次参加大师的培训，收获良多

有视频放出来就太好了

没得去参加大师的课，真是一大损失啊。

本来得到大师的通知可以去培训，结果临时出差了没去到。TMD，悔恨的