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DDR布线如何预留空间绕线

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换了个公司，需要自己走DDR的布线了，因没有实战经验，（之前有找过两个板练习过），BGA焊盘是0.3MM的，间距是0.65MM的，请问设置格点是多少（G和GD设置多少较好），在布DDR走线的时间，最重要的是如何预留空间后面绕线啊，大家是怎么做的，请高手支点招，以便安全渡过试用期，谢谢！
另，如果布4MIL的线，6MIL的间距还是走5MIL的线控5MIL的间距好呢？哪个在工艺上或者在pcb性能上更有优势啊？

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0。65的BGA，是3。5/3。5出线。到外面再加粗。

Y谢谢！

如果布4MIL的线，6MIL的间距还是走5MIL的线控5MIL的间距好?
针对楼主这一句，你可以去算下阻抗，你的板厚是多少，铜厚是多少，线走多少MIL应该走多大间距，算下阻抗就一目了然了。

谢谢两位耐心答复！

下个算阻抗的软件就行了，不用自己算。

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