pads9.5培训作业

昨天第一次参加这样的培训，老师一个人讲了4个多小时，老师 辛苦了！
分享一下昨天的心得
1）pads9.5新功能：XNET和T点
2）快速创建pads元件库：
创建元件库的顺序：pcb DECAL——CAE DECAL——PART TYPE
创建PCB封装的四个参数：焊盘的尺寸；焊盘与焊盘的间距；行距和列距；丝印尺寸
BGA焊盘尺寸建议，例：BGA pitch为1.0MM，那么它的焊盘直径最好是0.5MM，一般是取Pitch值的一半，（但根据走线的需求也可以做成0.48/0.46）
创建封装时注意看datasheet是低视图还是顶视图
3）库的管理，对于每一个项目的元件库都有它唯一的存放位置，（可以放在项目文件夹里）
4）导结构图，PADS9.5板框可以直接闭合
5）布局：
布局删格，25mil，局部5mil
开启网络飞线布局法
6）Fanout：应注意过孔与过孔间应保持一定的间距，一是方便走线，二是防止分割电源平面或地平面，导致信号完整性的问题
7）出CAM 快捷命令@camdocs，然后在手动去改各个层的参数，（但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing和NC Drill需手动添加）
以上是个人总结

没去成，有些后悔

感谢楼主饿分享精神。

感谢楼主分享。受益匪浅！

楼主还专门开了一个新贴呀，写得比较详细，不错！

这作业写的够流水的！

具体还是争取去参加培训吧

你那是初学者去的！

公司一个电话打来，害莪没有去成

有没有JIMMY师傅的文件图片，让小的们学习下

没被录取，多谢分享。

很想去听听课！

mark。