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做封装的丝印外框有没有一套标准？

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这几天在练习做封装的时候，做丝印外框，不管是电阻，电容，电感，还是三极管，二极管，IC都是按自己想的画的，我看了论坛，在网上查了下，就像没有这方面的资料，不知道那位兄弟那里有这方面的资料，可以发出来共享下，谢谢！
主要是丝印外框的线宽，与焊盘之间的距离，丝印外框的形状，还有丝印外框的编辑方法等

这个没有统一的标准吧？外框（元件面），按实物（规格书）的尺寸，焊接面的嘛，也可按元件面的尺寸，但不要从焊盘经过！

楼上所言极是

我觉得可以参考一下LP那个软件，有个指导性的东西。封装根据焊接手段或其他原因可以有三种大小不同的画法，而且这软件做的封装符合IPC标准，可以适当参考一下。

谢谢提供资料！先下来看看！

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