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8层都设置成split/mixed后铺铜问题
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我一块8层板，都设置成split/mixed ，TOP,GND, LAYER3, 3V3/1V2/1V0/,5V/1V8/2V5/,LAYER6，GND/AGND/,BOTTOM.因为电源比较多，必须分割，但plane area 隔开后中间的区域就铺铜没铺上，何解？
哈哈，有人和我遇到相同问题了，不过我是用个简单方法搞定，就是设置铺铜框时，不要做成封闭的，不要框套框就成了，手画铺铜框搞定，就是说最外一圈铺铜框要有个开口。
你的铺铜没有设置优先级吧，计算机在铺铜的时候是按照优先级进行先后铺铜的，在一个大的铺铜内包围这一个小的铺铜的时候就要设置。优先级按照0 1 2 ……依次降低，设置方法是：右键shape -选中你要设置的铺铜外框-属性-options-flood priority里面输入你要的优先级，在同一个平面内要是没有相互包含的就不需要设置优先级。
楼上正解！
果然是优先级的问题 ，搞定了，谢谢！
3樓作法是正確的。
原来在这！
以前也遇到过这个情况，从AD转过来的感觉pads的敷铜有点不适应
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