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bga扇出过孔之间线走不过去，进来看看
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BGA焊盘0.8MM间距，设置的过孔为16mil/8mil，全局间距为5mil，全局线宽5mil，在扇出时候导线在两个过孔之间穿不过去，还有什么药设置的吗？
是不是BGA扇出时候需要把DRC关掉？
这个情况我也遇到.计算的话0.8mm是31.5mil.-16-15还有0.5mil应该可以过.但是就是拉不出来.设置焊盘和导线间距4mil就可以出来了.
我是看了JIMMY的BGA视频照着做的，看视频上面设置的5mil都能过，不知道咋搞的
第六期高速PCB设计之-BGA篇?
练习文档里焊盘间距是25.59mil.线宽4.5mil.间距全局4mil.焊盘0.3mm
也过不了。
fanweilin201314 发表于 2013-8-2 17:01 
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