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0.4mm间距的BGA要用多大的焊盘,线宽线距用多少?
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如题,有高手做过吗?
过孔8/16线宽线距4
盲孔4/10,线宽线距3/3
这个不行吧,0.4mm=15.7mil,你的过孔都16了,放不下啊
...这是没布过线的吧.看对角线间距.15.7*1.414=22.2mil.过孔是放在四个焊盘围成的中心
那BGA的焊盘做多大呢?0.4mm=15.7mil,焊盘我用了7mil。只剩下8.7mil了,打个盲孔打不了啊,你这个盲孔要打在焊盘上吗?还有3mil的线宽线距深圳一般的PCB板厂做不了
妙明本心 发表于 2013-8-7 12:52 过孔改小啊...这不肯定的么..过孔外径怎么能是直接是BGA焊盘的两倍大.明显不对啊.你这个过孔外径只能用7mil 谢谢!这样应该可以,就是不知7mil/4mil的过孔会不会有问题?生产时会不会不良率高? 只能用这个过孔参数啊.所以你只能去找可以做4mil的板厂.孔越小越难保证良率是肯定的 这一定要盲埋孔才能走出线来的,盲孔用0.1MM/0.25MM,BGA的pad大小为0.25MM 这个参数及工艺肯定是没法用在这个BGA上的 0.4MM间距的bga,是要用盲埋孔才能走出来的,且盲孔尽量打在bga pad中间 没用过盲埋孔啊,原来是直接要焊盘压住的吗 我的是双面板,没法用盲孔啊
2楼的过孔和安全间距设置是给0.8mm焊盘间距的BGA用的
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