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差分对 过孔 间距
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如图每对差分线都用GND包起。
请问：
GND上的过孔多大合适？（过孔越小，自身的寄生电容也越小？）
间隔多远打一个过孔好？（重点！有公式或者数据实验数据？）
针对不同速度不同板材、传输速度，应如何计算相应适合的过孔大小和间距？
P.S.
FPC基材厚度0.8mil
传输速度：500兆
一般过孔只做：0.4*.02mil或更大
请问：
GND上的过孔多大合适？（过孔越小，自身的寄生电容也越小？）
间隔多远打一个过孔好？（重点！有公式或者数据实验数据？）
针对不同速度不同板材、传输速度，应如何计算相应适合的过孔大小和间距？
P.S.
FPC基材厚度0.8mil
传输速度：500兆
一般过孔只做：0.4*.02mil或更大
我一般喜欢打小孔，多打几个也防．如有地层参考，可以把同差分线铜KEEP OUT也可以．看你怎么算阻抗了．如果没有3W就直接KEEP OUT．
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