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0.8的BGA灌不进铜,求帮助

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0.8的BGA灌不进铜,求帮助,如图

把铺铜框的宽改小,或者把地层做成混合层

铜宽改成4还是这样

0.8的BGA:焊盘间距31.5,打8/18的孔,线到孔的距离设置成4.5,铜皮属性改为走线模式,应该就能铺进去了。计算如下:31.5-18-4.5-4.5=4.5mil,能走4.5的线,不知道你打的孔是多大的

可以铺进去的

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