小弟画了个NRF24L01的板子求指点

天线输出有问题，IC出来的器件到电线一定要顺而且短，且走线阻抗要一直，也就是走线宽度上也要保证一直，天线对地电容有问题，拉那么远的距离去接电线下地电容，应该是就近，还是要控制好走线阻抗，器件下地的地方，到地平面要多打过孔。

电线？我怎么看不懂啊
这是两层板吧天线周围的铜都挖空了，怎么控制阻抗啊 ？

请问保证一直是啥意思，是说IC天线部分走直线？

说实话，这天线看上去比较丑，效果应该不怎么好

新手看看

我也觉得很丑 现在在改板子

看看，

bbkzdy 发表于 2013-5-17 23:16

上次打错字了，是天线，今天闲逛，又碰到了，这次比上次好些，但是还存在问题，我不知道你实际测试是否OK，我先来讲讲右边天线输出，天线输出是有阻抗要求的，从IC出来尽量保证，我不知道你的IC规格书是怎么要求的，你这个是双面板，那么下面是平面，上面的走线和下面平面的距离，你要算出走线的阻抗，走线需要的宽度。现在给你一个建议，除了接天线过孔处的电容保持你现在水平放置的位置，其它跟天线有关的几个器件，都应该垂直放置，而且机器焊盘之间的走线尽量短，宽度保证很焊盘一样宽，0402的，不能拉的太长或者有分叉的线，因为这部分是高频输出。应该2.4G的吧，猜的，你只要保证元件的焊盘与焊盘间距大于0.3mm即可。丝印可以重叠或者做PCB的时候把丝印在焊盘上的掏掉。实在不知道，就把资料给你的方案商，或者找方案商给参考资料。不然你的天线信号不稳定或者距离不够，仅供参考，祝你好运

天线下面的铜皮掏空是没有错的，但是IC输出到天线处的过孔位，走线和元件布局一定要谨慎。
刚才细看了一下，还有一个最大的问题，就是你的晶振电路，是灰常的问题，晶振的下地电容是靠近IC而且晶振，晶振补偿电容这一块是需要独立的，干扰也是非常大，你咋和天线下地连一起了，有点搞不懂是神马目的，有点怪，那个IC的存底，你能否打4个小过孔啊！不要偷懒，一个大过孔就下去了，工艺和整体性能有影响的。

灰常感谢你的指点，我得好好体会体会

天线最好两端都单独下接到地

？大地？

如果你这组天线这样调试OK可以不接，但是试验阶段最好先接着
还有天线那个地方不要打过孔接到下面的线路，确保天线模块周围包底，