细间距如何设置阻焊桥？

通常我的做法是让PCB板厂开通窗，不知别人是怎么做的

阻焊层一般是在出光绘文件的时候来设置的默认比表层的焊盘大3-5mil左右即可，但遇到细间距器件的板子就很麻烦。
例如0.5间距的QFN或TQFP及封装IC及连接器或0.5及以下间距的BGA。
假设0.5间距连接器封装，器件焊盘设置间距60%即宽度0.3mm，即使阻焊层设置加大3mil则最终的阻焊桥也小于4mil一般板厂无法生产，都会做开窗处理，如果有贴铜处理开窗会导致焊接不。如图

这是需要修改封装设计间焊盘减小到0.25mm并单独设计焊盘的封装阻焊大小，在焊盘上添加阻焊层（21层）并设置阻焊开窗大小，一般大于焊盘2mil即可，当然能大更好（这时出光绘文件时阻焊层间遵循封装设计的独规则）设置如下图

这样你出的光绘文件里面就会体现出来。
总结一下：方法就是设计封装的时候给小间距器件单独设计阻焊开窗焊盘，通过单独控制引脚间距和阻焊规则来增加阻焊桥宽度大于工艺要求来避免阻焊开窗。

学习了

开通窗的话，这些器件在机贴时可能不良率高，
退一步讲，即使用了开窗的话，细间距引脚没有覆盖着阻焊层，这时候就要尽量使用无光泽阻焊层，及哑光毛面油墨，这样才能提高此类元件的直通率。

这样看来，老师做封装时好像用的默认的solder mask的设置，我做封装时都是自己设置的，不过没有和其他宽间距封装区分开来，看来需要单独设置组焊层，其实也就是尽量设小，是阻焊桥宽度大于版厂的最小制程能力，从而避免开通而保留阻焊桥，同时可以从无光泽阻焊层，及哑光毛面油墨方面考虑。

工艺还是按最简单的来，不要去有太多的要求，除非你的产品特殊，你的要求越多相应的成本和不良率都会增加。
只有在设计的时候按最常规的工艺要求来设计，且要做到你的最终生产文件在不经过特别说明的情况下可以直接发给厂家去生产，而且板厂不会做错，这才是一个合格的设计。越多需要人去沟通的地方出问题的概率也越多。
设计的时候一定要要从根源上去解决问题，避免重复劳动，所以选择从封装入手，以后只要是使用这个封装的器件都不需要你去特殊设置，直接按常规出光绘就没有任何问题，简单高效的解决问题。（当然还会有更好的解决方案，这只是个例子，并不一定是很好的方法）
分析问题的原则是：全面和详细。解决问题的原则是：简单和高效。

学习了

分析问题的原则是：全面和详细。解决问题的原则是：简单和高效

感谢3楼热心分享，学习了