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做封装时加多两个层有什么作用呢

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请问做封装时加多两个层有什么作用呢

正规的做法是要加soldermask 和pastemask的，当然实在没加板厂也会帮你处理的

PADS添加焊盘的话，会自动加paste mask与solder mask。
铜皮做的异型焊盘，只要跟真实焊盘组合了也会自动添加的，

其实这也只是个人习惯和是否标准的问题，如若不做，出光绘的时候也能正常出，建议做好养成好习惯制作标准的封装，那样可以给自己减小麻烦

也许添加这两个层是有特殊的用途。添加这两层可以与焊盘的实际尺寸不一样大，可大可小。paste层尺寸大，说明要的锡量更多，小的话，锡量少；solder层是开窗大小。

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