- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
求救一个BGA的封装问题
录入:edatop.com 点击:
如题,原理图封装是Orcad导进来的,出现如下问题
期待高手进来解答。
貌似TELECHIPS器件封装管脚与网络号不对应A1后面的没有看清楚,英文大概就是这个意思。
这种问题如果自已重新做封装可以解决,如果用别人的封装就不知道怎样弄了。
找了好久,给你一个答案吧。
原因:BGA封装生成过程中删去的引脚,比如A1,其连接时过程数据没有对应起来,使得原来的引脚还存在,因此才会有报错选项
处理方法:删除掉了多余的引脚,另外,封装也要更换为最新的,不要沿用以前错误的封装。在创建的过程中可能会复制多个封装,最终连接的时候,最好把这些都删掉,只保留一个正确的封装。
一般导入别的软件画的图会出现此错误
找到原因了,谢谢大家的解答,最简单的做法,如图:
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:元件布局与布线空间问题
下一篇:手机板MT53 pcb & SCH
射频和天线工程师培训课程详情>>