哪个可以告拆我一下PADS中solder mask层的画法

在相对层贴铜皮就是了solder masktop/bottom

谢谢楼上美女回答,不过我想问的是别人是用灌铜的方式而且可以和VIA分的很开！不知道是怎么做到的！

用ad或protel实现的

在需要开窗的地方，在sold mask 层画铜皮。不知道这是不是你想要的答案

谢谢楼上回答,我的意思是,他灌好的效果就像是系统自动把过孔避开,其它地方全部开窗,效查不像是手工画出的！
楼上所说的AD,和protel,可是我看他layout出来的板子是用PADS画的！

无图无真相

画一个铜皮在solder mask top/bot 用copper pour 模式，并给铜皮命名，然后选中铜皮右键灌铜即可

先用copper pour 在底层铺铜，网络为空。这样flood后，它会避开所有底层导体。
右键选shapes，选中这块铺好的铜，将层改为solder mask bottom。
然后hatch all，就能看到在无导体的地方全开窗的效果。
话说这样做对pcb设计没什么用，难道是为了给板厂省阻焊油墨？

谢谢楼上的，我这样试确实可以！