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两个过孔的代价是否划算
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SDRAM总线的D0-D7数据线,总共会接到3个器件,一个SDARM,一个NANDFLASH,还有一个245芯片,通过245后提供给LCD。
现在的拓扑结构是这样的,从CPU出来走内层到SDRARM,这一段有2个过孔;从SDRAM的过孔接到245芯片的输入,这一段无过孔,走TOP层,长度大概2毫米;再从245走表层到NANDFLASH,这一段目前也走TOP层,无过孔,这一段长度16毫米;
这个板子是6层板,目前结构是4个信号层,2个地层,器件不多,所有2个电源都铺在TOP层。
这个板子对EMI要求比较高,我想把最后一段16mm的走线走到内层去,这样的话,好处是缩短TOP层走线,坏处是增加2个过孔。求教这样子是否划算?
现在的拓扑结构是这样的,从CPU出来走内层到SDRARM,这一段有2个过孔;从SDRAM的过孔接到245芯片的输入,这一段无过孔,走TOP层,长度大概2毫米;再从245走表层到NANDFLASH,这一段目前也走TOP层,无过孔,这一段长度16毫米;
这个板子是6层板,目前结构是4个信号层,2个地层,器件不多,所有2个电源都铺在TOP层。
这个板子对EMI要求比较高,我想把最后一段16mm的走线走到内层去,这样的话,好处是缩短TOP层走线,坏处是增加2个过孔。求教这样子是否划算?
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