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大家的灌铜间距一般设多少呢？
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我是做MID的，想问一下各位，你们的产品灌铜间距一般设多少？我是设8mil(0.2mm),这个灌铜间距大小与产品的ESD相关吗？这个间距的大小设定有什么利与弊？
不同的板子设置是不一样的，不能一概而论哦
8也太少了吧,你的板子有多大,大的话尽量宽一点,我一般15-25之间
我们公司是做平板电脑的，可能其它产品要求又不一样了，但是大点肯定比小的好吧
你们做什么产品的？这么大？要做大了，好多地方就灌不进去了
10就可以啦基本上板厂都可以做了 8其实也可以
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