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0.8mm的BGA需要放MARK点吗？
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我们公司的工艺规范要求：
所有的密间距元件（pitch≤0.65mm的BGA和pitch≤0.5mm的QFP、QFN、SOP、排插等器件）都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点（局部基准点可以共用）。所有基准点都应该有一个足够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
经理让我在0.8mm的DDR的正对角也要放MARK点，可是MARK点好占空间，绕了等长后都放不下，好纠结。
不是0.65mm才要放，0.8mm的能不能不放的？不放会不会出问题？
所有的密间距元件（pitch≤0.65mm的BGA和pitch≤0.5mm的QFP、QFN、SOP、排插等器件）都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点（局部基准点可以共用）。所有基准点都应该有一个足够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
经理让我在0.8mm的DDR的正对角也要放MARK点，可是MARK点好占空间，绕了等长后都放不下，好纠结。
不是0.65mm才要放，0.8mm的能不能不放的？不放会不会出问题？
原则上为了方便机贴都要放MARK点的。 你已经绕了等长的话就在对角稍微远一点的地方放也可以将就
不过MARK封装太大了，根本都放不下。
啊哈，那你就和主管说已经绕好了，不想再绕，就不放MARK了吧。 如果你能说服他，不行就放了MARK点在重新绕。 先为你默哀一下
加了一个小圆点，不用原MARK封装。这样才放得下。今天终于可以投板了，好大的雨呀
暴雨啊！
恭喜，终于发板了！
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