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模拟地和数字地的间距要做多少才合适?
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请问,我的板上有一部份模拟电路,其他的都是数字电路,也分了两种地。
我灌铜时分别画了两个地灌铜,不知道模拟地和数字地灌铜之间的距离要多大?
我现在用了0.2mm可以吗?
我灌铜时分别画了两个地灌铜,不知道模拟地和数字地灌铜之间的距离要多大?
我现在用了0.2mm可以吗?
当然是越大越好。我一般至少20MIL以上的
刚电话骚扰了一下,官方回复如下:
1,通常可以采用12-20mil的间距,如果两个相邻的电源压差过大,如5V和1.8v,那就最好用20mil。
2,压差大的电源最好不要安排在同一个电源平面。
3,如果是BGA里面的电源,可以用12mil.
哈哈,赞一个。
你说的是数字地和模拟地,这个和板子上的dc电源还是不一样的,想3v3和1v2。这个有个8mil就差不多了。数字地和模拟地的话越远越好
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