谈一谈我做过的DDR1/2/3的板子的经验

我做过的有DDR内存的工业板大大小小有十几块，有自己做layout的，也有别人做layout自己光画图的；有DDR2-400的，也有DDR3-1600的；有一个芯片的，也有4+1（ECC）个芯片的；谈一谈我的一些经验吧。
1. 关于重要性，我个人认为，电源>时钟>数据线>命令控制线；
2. 电源部分，包括如何让VDDR电源的返回路径最短，VTT如何放置，退耦电容的放置等等；
3. 时钟线的处理，重要的是拓扑结构和终结，另外，保持和时钟线的距离也很重要；
4. 8位11根数据线一组的等长和线距；
5. 控制命令线拓扑结构和VTT终结。
有时间再写多一点吧。

不好意思。一般来说，内存或cpu附近会有via，如果没有放测试点，可以就近的via测，测试点要放在接收端，比如，时钟，命令地址线，放在内存一侧，cpu读，数据线的测试点要在cpu一侧，cpu写，数据线放在内存一侧。另外，地要尽可能的短。

其实不管是8位还是16位的，DDR的资料介绍里面都是很详细的，一般PCB工程师根本就没有过多的去好好理解资料，而是过多的去找一些别人的经验，然后就盲目的去走线了，当然有别人的经验是好事，不过最好还是能够真正的理解器件本身的资料重要的，做过DDR2，DD3板子的，不论你走线的拓扑，线距，等长，时钟电源这些事如何处理的，后期调试最好能跟着硬件去测试下自己画得板子，看看到底实际跑起来是怎么样的？频率越高的板子必须要做仿真和测试。

这类经验确实要多写写啊，能给上些实际操作经验更给力哦

VREF要重点加粗，数据等长做5MIL，时钟1MIL,其它20MIL

Vref其实不耗电，走普通的信号线就可以。数据时钟线等长也没必要那么苛刻，我试过跑ddr1600的时候，特地让一条数据线延长1000mil，结果没问题。但延长到2000mil的时候，数据开始出错。
网上流传的一些秘诀其实是害死人，而且大部分layout工程师也无法接触到ddr的测试，所以容易导致ddr很难布线。
后面我会更多地谈一谈布线和测试的结果。

强烈关注，希望楼主继续分享

好好学习下

等长不等长还要看时序的余量。还有时序余量不足，大批量生产会出问题。会挑DDR.

赞同，并我的经验数据线相差半周期的1/10没问题。1/1600=625ps，它的1/10=62.5ps，相当于大约450mil，按照lz的情况那应该时钟和数据选通的抖动比较小的情况。

你们DDR是如何测试?有什么专业仪器？还是板上跑

MARK

测试用安捷伦的示波器，带抖动分析，眼图，ddr抓图的软件，按照JEDEC的标准来一项一项跑。

但是板上 没测试点 如何测试？

MARK

求指导，