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纠结……关于过孔的载流能力
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那天培训有说到,VIA则按孔的周长来等效走线宽(如0.25mm的孔,周长为0.25*3.14=0.785mm,可通过的电流为0.785A.)。
但貌似IPC标准对孔铜的要求是大于20um,而1Oz约是35um,那么孔的过流能力是不是应该比用周长等效后要小点啊?
另外,还有一个问题:我要求面铜是1Oz或者是2Oz、3Oz,孔铜都是同样标准(>20um)的吗?
但貌似IPC标准对孔铜的要求是大于20um,而1Oz约是35um,那么孔的过流能力是不是应该比用周长等效后要小点啊?
另外,还有一个问题:我要求面铜是1Oz或者是2Oz、3Oz,孔铜都是同样标准(>20um)的吗?
孔壁镀铜厚度标准是特定的,和你要求制作的铜皮厚度没有关系。20um貌似是Class B,手头没标准,记不清了。
过孔散热情况比铜皮好点,虽然没铜皮那么厚,但载流依然很可观。
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