关于覆铜的问题，请指点

为什么我覆铜是显示的栅格状的铜皮啊？还有覆铜怎么和元件引脚不是全覆盖的，而是有几个链接脚。请高手看下是哪里的问题。谢谢

知道 这个不？

改这里面的就行了

灌铜没有覆盖是因为你只设置了圆形的焊盘为覆盖，Pad shape设置的选择框选择其它形状，一一修改后再灌铜就好了

ivwssc334933 发表于 2013-2-24 23:51

谢谢您的指点，我知道 shape只能单选！呵呵。

一、网格铜改为实心铜方法

还有覆铜怎么和元件引脚不是全覆盖的，而是有几个链接脚。
解决方法：

C52,C53的GND管脚没有达到你设置的热焊盘开口最小值。
表层如灌铜，copper离其他元素的避让规则可设置大一些。比如15-20mil.
或者需要手工修铜。用copper pour cut out

谢谢的精心点评，我先问下“或者需要手工修铜。用copper pour cut out ”。能给贴图解释吗？谢谢。用KEEPOUT行吗？不让他在IC旁边出现铜皮。

或者需要手工修铜。用copper pour cut out :
看视频教程：
3-绘制贴铜、挖铜.part1.rar[/url]
3-绘制贴铜、挖铜.part2.rar
用keepout只要能实现就可以。

谢谢，。你太专业啦！