求0.65mm pitch BGA的布线经验

补充一下。现在板子要求做6层；
请综合考虑一下参数的建议：
1.BGA封装的pad大小
2. via大小（内外径）
3.走线的线宽线距（希望走4/4）

局部可以用3.5mil的线宽和线距.
4/4做不到的.

只是3.5/3.5板厂能不能做呢，价格应该很贵吧

局部是可以的.价格要比4mil的高.
问题是你做不了4mil

应该不会有这么小的线宽！

你把球改小一点:11.811mil
这样就可以走4 /4　了.

谢谢 ,我已经这样做了，我把球改为12，孔还是打的16/8的孔，然后下面两层往外引，里面的往里面引，因为之前不敢改小，所以提问题的，感谢大家支持哦。
现在线是可以拉出来了，但是还要调整，给电源留出路径来哦。

TO:楼上，如下图，你的球焊盘完全可以用0.25即10mil的，后面你知道怎么做了吧。

是的，我今天看见你给的这个数据了，奇怪的是：表格中封装中land pad的尺寸为什么会比球的直径还小呢？这样好焊接吗？不过以后还是知道了、。

NSMD这是考虑到焊装压力,所以要做得比球的直径小.

0.65 Pitch的BGA通孔板，仅供参考

不能上传附件，郁闷

请看下图，你就知道为什么焊盘要比球的直径要小了。