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BGA不能自动扇出.
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正常的BGA扇出后是这个样子的，为什么下面这个LBGA91封装的器件扇出后是这个样子呢？
我之前也是这个问题，后来一直没有解决，期待高手出现
这个是完全可以的，你好好看看你选过孔的大小和焊盘间距能否兼容，如没有问题就能FAN出来，DDR的间距小要注意。
设置好fanout VIA ，格点，走线线宽和间距，应该就不会再出现你下面那张图的情况了
1.0的BGA，使用的是8/16的孔，规则里面间距都改成了0.
不过确实是出现了，需要的话可以上传PCB。
可以，我试试看
c.rar
希望你能行。
我的07的，打不开你的图
我试了下，如图
111
以前我也碰到过这种情况，客户的库里的器件焊盘排列不是常规的排列，软件扇不出来，我就是手动扇的。
我看了下你的板子，规则设置什么都没有问题，可能是PADS的fanout的算法算不出来这种吧，再者你的这个器件网络不多，将原点设置在这个器件的某个管脚上，设置设计格点为0.5mm，手动一分钟就扇出来了。感觉没必要去钻个牛角尖
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