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PADS LAYOUT最下面几层是什么意思?
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pads LAYOUT最下面几层是什么意思?这几层用的多吗?
阻焊顶层,钢网底层,钢网定层,钻孔,layer125,丝印顶层,装配定层,阻焊底层,丝印底层应该都是有用的。看你怎么用。
我试着回答一下,仅供参考。根据你的图上的这几层依次表示为:
顶层阻焊;
底层钢网(即表面贴元件需要上锡膏的地方);
顶层钢网;
钻孔图样;
第25层(自己可以随意配置);
顶层丝印;
顶层机构图;
底层阻焊;
底层丝印;
底层机构图;
这几层用的很多,在需要导入机构图,出光绘文件生产pcb时,非常有用,不可或缺。
solder mask :阻焊层,比助焊层单边大2.5mil,防止绿油上焊盘
pastemark :助焊层,出钢网文件贴片
silkscreen:丝印层,字符,器件的外框,位号等在这一层
assembly drawing:装配层
个人建议在画任一板时加上layer 25层,养成习惯
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