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pads 中自动添加的测试点无法铺铜是怎么回事？
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先点击Setup--Pad Stacks；在Pad Stacks Type中选择Via 然后设置了一个名称为TP-B的测试点，类型为Through;但是右侧层中只设置了Bottom 及Bottom Solder有焊盘，因为我只想在BOT层添加测试点；然后我在Tools---DFT Audit 中选择该测试点；一切比较顺利，但是添加后，这些测试点无法铺铜；请教是怎么回事？不是设置的问题，我设置了所以铺铜连接均未Flood over
铜皮覆盖过孔
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