bga扇出问题.

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设计一块fpga开发板，里面有个bga元件，256管脚，有大约30个去耦电容。试问，是先把bga元件管脚扇出再放置去藕电容，还是先把去耦电容放置好再把管脚扇出？

当然是先扇出了，放电容时可以适当合孔的，可以两个管脚共用一个过孔

同意二楼的看法

二楼正解

统一楼上观点！

二楼的做法，正确，支持！

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