为什么覆铜不能覆满

这是我自己做的。下图是我拿到样列

全都覆满了，而且type是 hatch outline。
我在用HATCH时，覆铜基本没有变化

顶一下

如果你不是被其它网络的Trace隔开
那么就是下方图片的设定没设定好
ToolsOptionsThermals下
将左右两边的pad shape(Round,Square,Rectangle,Oval)通通选成 Flood Over

bobtraveltous 发表于 2012-10-31 10:41


这是我完成的，太糟了

可以上传档案给我看
图片不是很看的懂 呵呵
感觉铺铜通通被割开了

在3楼截的图片里 non-driller thermal 那一栏 pad shape改为长方形，下面选为flood over，就是实铺了，你做的这产品应该有2块地吧，一块数字一块模拟。最好你的那4个应该是电阻还是电容的最好分开放，在分割区的下方也平均放点，还有那元件是不是小了点，一般为0603，或者0805的吧

PCB谢谢.zip[/url]
ldm-001-origin2是我自己画的
十分感谢

我铺铜相同AGND线均没有铺满，我不知道那里设置出问题了

还有就是AGND，GND怎么分割，是不是只要铺铜完就是相当于分割了。

呵呵 你并没有把每个选项都选Flood Over
至少Oval没选到
1)LS开头那块版子到Pour Manager下Flood ALL(灌铜)
使用指令 Z2 到第二层看基本上都有铺到(我把你的颜色改了一下)
你这个版子Copper Pour重复了四个层
2)ldm那块版子只有第一层有Copper Pour刚好又被顶层的Trace割开 所以无法把铺很完整建议你打过自由过孔select net add via
把AGND这个NET放置Coupper Pour在第二层完成就好了
只要有一层有全铺满就好了
另外我习惯将每层的颜色都设一样这样比较白痴呵呵
PAD 9.3.rar

怕你無法載入 所以給你ASC
ASC.rar

ldm我选了FLOOD over，可是还是达不到你画的标准，愁啊

我这样设置的，

我打开你帮我改的是PAD shape 是round
是不是四层都要铺铜，还有就是我怎么看铺铜在哪层。
我直接点边框看属性，是不是我改下LAYER层就是哪里铺，要是我要四个层都铺满，是不是需要重复画边框，每次进入覆铜区都不见了，是不是要重新copper pour
。

我的问题很多，感谢各位了。

您先看看LDM這個檔案我幫您完成了
ASC_LDM_FINAL.rar