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8层板 这样叠层可以吗?
1.TOP(IC面) 1.TOP(IC面)
2.INNER 2 2.INNER 2
3.3.3V 3.GND
4.GND 4.3.3V
5.+5V 5.+5V
6.INNER 6 6.INNER 6
7.INNER 7 7.INNER7
8.LED 8.LED
这样叠层,你是出于什么方面考滤?
感觉都不什么靠谱,8层板,不能有两层地吗?
地太少了!一般top层下面要有一层地的! 而且最好搞成对称的叠层!
信号层是不能再少了,如果要有两层地,只有TOP层走+5V或3.3V,只有这样才能多一层地
你的主BGA pitch是多少,多少pin,我不相信需要那么多信号层! 一般常规的就是top-gnd-S1-POW1-POW2-S2-GND-BOTTOM, 第三层和第六层尽量垂直走线,基本可以走完,而且靠近GND平面,可以作为参考! 中间的2个电源层应该基本够用了!
建议8层板层叠:top -gnd- s1- gnd- power- s2 - gnd -bottom; top- gnd -s1 -power - gnd-s2-gnd bottom;(这两种性能要好点)
top-gnd-s1-power1-power2-s2-gnd-bottom(电源多的情况下使用)
还是坚持 6L 7L 观点,如果电源能走top层的话,也不错嘛
8板材叠层可以叠出很多种的,根据板子上具体情况而定,比如 :
1、背板可以采用:TOP-SI-GND-SI-PWR-GND-SI-BOT;
2、普通的可以采用:TOP-GND-SI-SI-PWR-GND-SI-BOT;.......
LZ上面采用的叠层方式尽量不要用,最要命的是2个电源层相邻。
谢谢指导。由于此板是一个显示屏,TOP层要放IC,BOTTOM层全是LED灯,密度非常大。叠层还要考滤盲、埋孔。
我现在用的是1-2,1-3,2-7,6-8,7-8。根据你的建议我可能采用TOP-SI-GND-POWER-GND-SI-SI-BOTTOM,
用两种埋孔可能就没地方打孔。
搞了半天还要盲埋孔啊中间还要三层走线 有这么复杂吗
BGA Pitch是0.5mm,TOP放IC,BOTTOM层放灯(不可以走线)。中间至少要三层信号线,实在不好叠层。
叠层是有规律的,可以参考如图叠层。
学习了,谢谢!
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