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PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

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请教，
在原走线层的基础上，在solder mask层中再画相似形状的铜皮，需要在CAM文件中solder mask层选中让它显示吗？
谢谢。

还有不明白的，solder mask顶层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖（仅仅只是露出原来顶层的走线），还是在原来的顶层走线的基础上又多了一层铜皮（和原顶层叠在一起相连），如果不是的话，那为什么电流大，而PCB板表面没有足够大的面积走线，在solder mask 层按原顶层走线再画一次铜皮会加大载流能力？

必须的

sodler mask在pcb上对应的是绿油层，画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧，关于增加电流承受能力，那是你在开绿油的地方额外加了锡，相当与把走线变厚了，所以承受能力增加

明白了，原来是这样的，多谢了。哈哈。

另一方面也是电源散热用的

需要设置哪些呢？

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