为什么地层铺铜有的焊盘铺不上呢，

没遇到过这种奇怪的问题

可以尝试这样解决：
查看各个过孔的属性是否一样，以及options-thermals中的设置是否一致，

在这一层里，元件的焊盘定义查一下，从这个图形上看，这两个地脚只有过孔没有孔外径，即焊盘的直径小于等于过孔的尺寸，所有就铺不上铜了。
很有可能是这种情况，您查一下

clearance
规则设置里面看下,是不是设置好。

tianxia126000 发表于 2012-11-16 12:48

1.右键anyting-点焊盘-propeties-pad stack。
里面plated框应该没勾选才会出现这种问题，选上，重新灌铜！

无图(PCB)无真相

应该是你的插件孔没有焊盘或者是焊盘的尺寸小于过孔的孔径导致的，你可以修改插件孔的封装看看是不是焊盘尺寸小于孔径的了，如果是设置焊盘的尺寸，把封装改过来重新灌铜。

你这个铜铺出来感觉怪怪的.

是不是两个封装名字一样，但保存在不同的库里面啊?

我也遇到类似的问题，最后我是把要铺铜的层定义为混合层并指配了GND网络，这样就铺上了

看看此处的USB接地焊盘处有没有Board Cut Out，以前有同事遇到过，是因为导入EMN文件是将Board Cut Out也移进去了

右边铺上铜的地方似乎有走线在里面

好，好像不能发pcb为扩展名的文件，我就把扩展名改成chm，您再把扩展名改成pcb就可以打开了，请您指教，谢谢！
ACMEPoint_Placement-2-11.16.chm[/url]