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晶体周围包地好些还是用禁止走线区域包好些

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看到一些pcb,有些看到是直接在晶体周围包一圈的地线走,有的是直接用禁止走线区域包一圈,到底用哪种方式比较合理一些哦?

包地

不好说,看情况吧,很多射频部分的晶振都作了净空处理的,不让其铺铜。

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