BGA下的灌铜

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如上图所示，BGA下应不应该灌铜，灌铜虽有利于BGA的散热，但是否会增加BGA焊接的难度，特别是返候时手工焊接BGA的难度。
请哪位高人指点一下，谢谢了！

这样设计在回流焊过程中，易使BGA受热不均衡，造虚焊等不良现象.

建议BGA下面是不要铺铜的，铺大块的铜，最主要不利于BGA的贴片，还有拆卸维修，其实也没有多大的散热，BGA散热主要靠反面露铜和加散热片，给你参考下我们

没想到这么快就有回复了，谢谢各位！

我看高亮的网络，网络的pin和via高亮了，线没高亮，是怎么设置的啊，我每次高亮的时候整个都高亮了。

问题不清楚，请给出操作步骤！

要散热，可以打过孔啊，

它这个不算高亮，他是对这个网络单独设置了一个Color而已

高人！BGA下应不应该灌铜，记住了。

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