各位，关于灌铜的问题

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四层板，TOP-GND-POWER-BOTTON，在灌铜的过程中，想把所有过孔都设置成花焊盘，灌铜的结果是所有元件的引脚过孔都如愿的灌成了花焊盘，但是有几个独立的直接连接到GND的散热过孔直接被FLood over，没有成为花焊盘，不知道怎么回事，请各位大神指教。

无图（PCB）无真相！

是不是一个孤立的用于散热的VIA永远都没有办法在灌铜的过程中灌成花焊盘？如果可以的话请问该怎样设置？

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