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铺铜可以嵌套吗?
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请问铺铜可以嵌套吗?
对于板子的top层,我对GND 网络做了整个铺铜( copper pour),现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜(也用copper pour),却发现pads layout做不到,铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺,空着。
请问这是怎么回事?非常感谢!
对于板子的top层,我对GND 网络做了整个铺铜( copper pour),现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜(也用copper pour),却发现pads layout做不到,铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺,空着。
请问这是怎么回事?非常感谢!
PADS是可以实现铺铜嵌套的,不过好像只能实现2级嵌套
非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。
这样感谢不好吧,起码搞点分来意思下哈
嗯,覆铜优先级就好了。
为什么不用Copper功能直接贴铜呢?
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